中电科风华公司近日突破技术壁垒，研发出Venus 6系列先进封装量检测设备，其是国内首台可同时对半导体先进封装工艺——大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）和RDL（再分布层）进行多通道同步量检测的设备。
     先进封装是突破芯片“功耗墙、内存墙、成本墙”的关键路径。而作为芯片制造的“火眼金睛”，先进封装量检测设备是破解先进封装良率瓶颈、提升工艺水平的关键。该成果不仅填补了国内玻璃基板集成检测能力的空白，解决了现有设备仅支持单一结构检测、无法满足同步一体化量测的行业痛点，更在关键尺寸精度、套刻精度及缺陷检测灵敏度等核心性能方面达到国际先进水平。
     对老百姓而言，这项高新技术似乎“看不见、摸不着”，但它正在悄悄改变我们的生活：高端手机、轻薄笔记本电脑、AI音箱的核心芯片，都要靠玻璃基板实现高速信号连接，芯片质量有保障，运行就更丝滑；新能源汽车和自动驾驶需要处理海量路况信息，高精度检测让车载芯片更可靠，开车出行更安心；5G基站及未来6G设备依赖高性能芯片，玻璃基板的优质检测让信号传输损耗更小，刷视频、打游戏更痛快……（改编自科技日报）

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