玻璃基板检测堪称半导体检测领域的“硬骨头”，主要难在材料“不配合”、工艺“要求高”、效率“压力大”。
　　首先，玻璃是透明的，缺陷难以发现。微裂纹、气泡、颗粒等缺陷会融入透明背景中，就像在空气中拍摄灰尘，只有特殊成像手段才能捕捉。显微成像的景深也远小于玻璃厚度，很难把整层玻璃内的缺陷都拍清楚。
　　同时，玻璃基板正从直径300毫米的晶圆转向500至900毫米边长的矩形面板，面积越大翘曲越严重，就像拍一张会变形的照片。后续工艺还会加重这一问题。高速检测时，如果相机对焦跟不上，图像就会模糊。
　　此外，检测指标繁杂，相当于给数百万个“微小隧道”做全身检查。设备需要在几分钟内完成通孔的孔位偏差、侧壁角度、圆度等多项参数测量，同时识别裂纹、气泡、划痕等缺陷。这相当于每秒钟拍摄数百张高清照片，并从每张照片中测量约一千个通孔的各种参数，还要完成“大家来找茬”。而线路层的检测原理和参数完全不同，但数据量和处理难度同样巨大。
       简言之，要在一台设备上同时完成通孔和线路的高精度检测，需攻克光学、硬件、算法等多道难关，难度不亚于打造一台集CT、X光、核磁共振于一体的“全能体检仪”。此前，我国高端玻璃基板检测设备长期依赖进口，而Venus 6系列设备的横空出世，填补了国内空白。

教案生成 https://a.uamgo.com